在科技飞速发展的当下，半导体行业作为核心领域，竞争愈发激烈，而企业的资本化进程往往成为其加速发展的重要引擎。2025年8月29日，深圳飞骧科技股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请，不仅标志着这家深耕射频前端芯片领域的企业即将迈入新阶段，更意味着将进一步扩大技术优势、拓展全球市场，为行业发展注入新活力。
飞骧科技自2015年成立以来，凭借坚定的信念与不懈的努力，在射频前端芯片领域崭露头角，逐步成长为行业内的领军企业。此次冲击港股上市，正是对其多年技术积累、市场拓展成果的有力认可，也为其未来深化研发、整合产业资源奠定了坚实基础。
技术创新是飞骧科技发展的核心驱动力。截至2025年5月31日,飞骧科技已有331项专利（包括于中国的162项发明专利及128项实用新型专利，及于美国，欧洲及亚洲注册的41项海外专利）。如此丰富的知识产权成果，彰显了其在技术研发方面的深厚实力。公司的研发团队占比超过60%，骨干设计工程师大多来自清华大学、上海交大等顶尖高校，拥有10年以上的从业经验。他们凭借扎实的专业知识与丰富的实践经验，不断攻克技术难题，孕育出21项具有自主知识产权的核心技术，如“超低静态电流高线性PA设计”“应用于5G通信的包络跟踪PA的设计技术”等，这些技术成功应用于功率放大器、LNA、射频开关及滤波器等射频核心器件及模组产品设计中，为产品性能提供了坚实保障。
飞骧科技的专利技术在提升产品性能方面效果显著。例如其自主研发的5GPA技术，在发射功率与效率指标上成功超越国际巨头Skyworks和Qorvo，并获得工信部科技成果认证。这一技术突破，使得飞骧科技的产品在5G通信领域具备更强的竞争力，能够更好地满足市场对于高性能5G产品的需求。在市场拓展过程中，凭借先进的技术与优质的产品，飞骧科技成功与众多知名品牌及ODM厂商建立了紧密合作关系。其产品广泛应用于智能手机、平板电脑、无线宽带路由器等移动智能终端，在小米、VIVO、传音控股、荣耀、三星、联想（摩托罗拉）等知名品牌的产品中都能看到飞骧科技芯片的身影。
在全球射频前端芯片市场中，飞骧科技的市场地位也日益凸显。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计，飞骧科技位居全球第一。在国内市场，更是处于领先地位，成为国产射频前端芯片的代表企业。其通过不断优化产品结构，提升产品质量，逐步扩大市场份额，打破了以往国际巨头在该领域的垄断局面。未来，飞骧科技有望凭借持续的技术创新与专利积累，在全球半导体市场中绽放更加耀眼的光芒，为推动行业发展贡献更多力量。
